Инновации в области силиконового каучука в электронике
Ведущая компания в области материаловедения представила революционную линейку зазорных прокладок из силиконовой резины со сверх-высокой{1}теплопроводностью-, предназначенных для удовлетворения растущих требований к охлаждению электроники следующего-поколения. Поскольку процессоры в серверах, инфраструктуре 5G и электромобилях становятся все более мощными и компактными, управление теплом становится критическим узким местом для производительности и надежности.
Эти новые эластомерные подушечки обладают замечательной теплопроводностью 15,0 Вт/мК, что значительно превышает показатели традиционных материалов. Их специально разработанная мягкость обеспечивает превосходное смачивание поверхности, минимизируя термическое сопротивление за счет идеального соответствия микроскопическим дефектам микросхем и радиаторов. Этот превосходный контакт устраняет воздушные зазоры, основной изолятор в электронных сборках, что приводит к значительному снижению рабочих температур.
«Расширяя границы силиконовой химии и технологий наполнителей, мы даем нашим клиентам возможность разрабатывать меньшие по размеру, более быстрые и более энергоэффективные устройства-без ущерба для управления температурным режимом», — сказала д-р Елена Рид, главный технический директор компании.
Колодки также обеспечивают необходимое гашение вибрации и электрическую изоляцию, что делает их идеальным-многофункциональным решением для суровых условий эксплуатации в автомобильной и промышленной сфере. Ожидается, что это нововведение ускорит развитие нескольких секторов высоких-технологий.
